從目前應用情況來(lái)看，采用兩種或以上技術(shù)相結合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。
因為每一種技術(shù)都補償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結合起來(lái)測試的情況來(lái)看，一方面，X射線(xiàn)主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著(zhù)AXI技術(shù)的發(fā)展，目前AXI系統和ICT系統可以“互相對話(huà)”，這種被稱(chēng)為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復測試部分。通過(guò)減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數量。這種簡(jiǎn)化的ICT測試只需原來(lái)測試接點(diǎn)數的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少I(mǎi)CT測試接點(diǎn)數可縮短ICT測試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。
在過(guò)去的兩三年里，采用組合測試技術(shù)，特別是AXI/ICT組合測試復雜線(xiàn)路板的情況出現了驚人的增長(cháng)，而且增長(cháng)速度還在加快，因為有更多的行業(yè)領(lǐng)先生產(chǎn)廠(chǎng)家意識到了這項技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。(鮮飛) 測試技術(shù)介紹
AOI測試技術(shù)
AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展較為迅速，目前很多廠(chǎng)家都推出了AOI測試設備。實(shí)施AOI有以下兩類(lèi)主要的目標：(1)最終品質(zhì)(Endquality)。對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)的最終狀態(tài)進(jìn)行監控。AOI通常放置在生產(chǎn)線(xiàn)最末端。在這個(gè)位置，設備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過(guò)程控制信息。(2)過(guò)程跟蹤(Processtracking)。使用檢查設備來(lái)監視生產(chǎn)過(guò)程。
雖然AOI可用于生產(chǎn)線(xiàn)上的多個(gè)位置，但有三個(gè)檢查位置是主要的：(1)錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過(guò)程滿(mǎn)足要求，那么ICT發(fā)現的缺陷數量可大幅度地減少。(2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現來(lái)自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。(3)回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的最后步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個(gè)位置可發(fā)現全部的裝配錯誤。
雖然各個(gè)位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個(gè)可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。
ICT測試技術(shù)
電氣測試使用的最基本儀器是在線(xiàn)測試儀(ICT)，傳統的在線(xiàn)測試儀測量時(shí)，使用專(zhuān)門(mén)的針床與已焊接好的線(xiàn)路板上的元器件接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以?xún)入娏鬟M(jìn)行分立隔離測試，從而精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場(chǎng)效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點(diǎn)連焊、線(xiàn)路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準確告訴用戶(hù)。針床式在線(xiàn)測試儀優(yōu)點(diǎn)是測試速度快，適合于單一品種民用型家電線(xiàn)路板極大規模生產(chǎn)的測試，而且主機價(jià)格較便宜。但是隨著(zhù)線(xiàn)路板組裝密度的提高，特別是細間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生產(chǎn)周期越來(lái)越短，線(xiàn)路板品種越來(lái)越多，針床式在線(xiàn)測試儀存在一些難以克服的問(wèn)題：測試用針床夾具的制作、調試周期長(cháng)、價(jià)格貴；對于一些高密度SMT線(xiàn)路板由于測試精度問(wèn)題無(wú)法進(jìn)行測試。
基本的ICT技術(shù)近年來(lái)不斷改善。例如，當集成電路變得太大以至于不可能為相當的電路覆蓋率提供探測目標時(shí)，ASIC工程師開(kāi)發(fā)了邊界掃描技術(shù)。邊界掃描(boundaryscan)提供一個(gè)工業(yè)標準方法來(lái)確認在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設計到IC內面，允許元件以簡(jiǎn)單的方式與周?chē)脑ㄐ?，以一個(gè)容易檢查的格式顯示測試結果。
AXI測試技術(shù)
AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當組裝好的線(xiàn)路板(PCBA)沿導軌進(jìn)入機器內部后，位于線(xiàn)路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線(xiàn)穿過(guò)線(xiàn)路板后，被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線(xiàn)的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線(xiàn)相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線(xiàn)被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點(diǎn)的分析變得相當直觀(guān)，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗焊點(diǎn)缺陷。
AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線(xiàn)檢驗法，對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線(xiàn)路板，效果就會(huì )很差，會(huì )使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線(xiàn)路板兩面的焊點(diǎn)獨立成像。
3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線(xiàn)路板外，還可對那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗。同時(shí)利用此方法還可測通孔(PTH)焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。
目前在電子組裝測試領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類(lèi)繁多，常用的有手工視覺(jué)檢查(MVI)、在線(xiàn)測試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)測試(AOI)、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)測試(AXI)、功能測試(FT)等。由于電子組裝行業(yè)的復雜性，很難界定哪些手段是組裝業(yè)所必須的，哪些是不需要的，每種測試技術(shù)的應用領(lǐng)域和測試手段都不盡相同。本文重點(diǎn)介紹了AOI測試技術(shù)、ICT測試技術(shù)和AXI測試技術(shù)。 《中國電子報》