一、硬件&設計要求：
全體構造需求滿(mǎn)足防靜電、無(wú)鉛的要求。
資料采用出口分解。
1.1分解石（碳纖維板）是玻璃纖維和防靜電高機器強度樹(shù)脂制成的復合資料，厚度爲6mm。
1.2資料功能：高機器強度耐低溫（短工夫耐350℃）、低熱傳導率、低吸水率、耐化學(xué)性佳、抗靜電、尺寸波動(dòng)性好、易加工1.3在溫度逐步降低的環(huán)境中，仍能持續堅持其物理特性的才能（變形度≤5°）
外形要求：
2.1有鉛商品：依據商品尺寸設計外形。
2.2無(wú)鉛商品：正方形外形，規格320mm*320mm，契合波峰焊軌道要求 。
大的器件（接插件，繼電器，屏蔽罩等）必需有壓塊固定，避免元器件浮高（浮高規范≤1.5mm）
治具上必需有分明的治具編號，商品稱(chēng)號，假如治具有上蓋板，也異樣需求有此類(lèi)標識。
假如治具有上蓋板，蓋板的卡扣地位選擇必需便于插件，且容易取放，卡扣需靈敏耐用。
上蓋板的安放需求無(wú)方向性，材質(zhì)運用樹(shù)脂板（厚度5mm），輕巧便于取放，一切治具的上蓋板可以互用（具有通用性）。
新商品打樣治具：尺寸依照所給的GERBER爲準，在銑治具讓位時(shí)，需盡量讓器件引腳有足夠的空間與錫面接觸（不影響遮擋SMT元件），避免治具的暗影效應，確定好過(guò)爐方向以及焊接的最佳形態(tài)，在PV前批量消費。
7.1銑出最佳的導錫槽，避免過(guò)波峰后呈現連焊景象。
7.2留意元器件的讓位要有足夠余量，避免損壞元器件。
7.3元器件的維護（下蓋），避免過(guò)波峰時(shí)溢錫。
7.4PCB板在治具內的定位偏向≤0.5mm8.治具厚度+治具外零件引腳長(cháng)度小于0.9cm,(波峰焊軌道距爐底的最小間隔是1cm)。
在治具制造的進(jìn)程中，有任何疑問(wèn)和不清楚的中央請及時(shí)和本企業(yè)相應工程師確認。
二、構造要求：操作方便，構造穩定，平安牢靠。
三、驗收規范：
1. 上蓋板的散熱效果好。
2. 波峰焊后焊接質(zhì)量無(wú)連錫，空焊，虛焊，漏焊，溢錫等。
3. PV消費500pcs或3個(gè)月驗證OK。
4. 供給商要提供治具的設計圖紙以及運用材質(zhì)的證明。
波峰焊過(guò)爐治具應用：各類(lèi)波峰焊、回流焊、電子元件自動(dòng)插裝治夾具。
加工設備：CNC加工、精密銑床、磨床、攻牙機等數控設備尺寸精確統一。
波峰焊過(guò)爐治具價(jià)格：賜宏公司在采購原材料方面都與生產(chǎn)廠(chǎng)家合作，不但保證了產(chǎn)品質(zhì)量而且價(jià)格方面得到了很好的控制。
交貨時(shí)間：多臺CNC是我們交期的最大保障，過(guò)爐治具上面的配件已經(jīng)標準件是交期快的另一保障。
波峰焊過(guò)爐治具材料：采用國際品牌依索拉或勞士領(lǐng)合成石、勞士領(lǐng)、進(jìn)口鋁合金、電木制作。 在高溫下性能優(yōu)異，出色的尺寸穩定性、防靜電性能一流、使用壽命長(cháng)。
資料要求：PCB實(shí)板一塊以及GERBER File及相應要求說(shuō)明。
鈦合金過(guò)爐治具材料：
鈦合金概念定義： 以鈦為基加入其他合金元素組成的合金稱(chēng)作鈦合金。鈦合金具有密度低、比強度高、抗腐蝕性能好、工藝性能好等優(yōu)點(diǎn),是較為理想的航天工程結構材料。 研究范圍： 鈦合金可分為結構鈦合金和耐熱鈦合金,或α型鈦合金、β型鈦合金和α＋β型鈦合金。研究范圍還包括鈦合金的成形技術(shù)、粉末冶金技術(shù)、快速凝固技術(shù)、鈦合金的軍用和民用等。