ICT 測試不良原因分析
1． 開(kāi)路不良：（ 常由探針接觸不良所致 ）
開(kāi)路不良只針對某一短路群而言，例如：有短路群： < 1，4，10，12 > ， ICT測試出1，10開(kāi)路不良，表示 PCB 上測試點(diǎn)1與測試點(diǎn)10之間電阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用萬(wàn)用表在 PCB 上的測試點(diǎn)上進(jìn)行驗證；可能原因：
1） 測試針壞掉，或針型與待測板上的測試點(diǎn)不適合；
2） 測試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；
3） 某一元器件漏裝、焊接不良、錯件等；
4） 繼電器、開(kāi)關(guān)或變阻器的位置有變化；
5） PCB 上銅箔斷裂，或 Via Hole 與銅箔之間 Open 。
2． 短路不良： （短路不良要第一優(yōu)先處理，而開(kāi)路不良常常由于探針接觸不良所致）
短路不良指兩個(gè)點(diǎn)（不在同一短路群內，即 本來(lái)應該大 于25Ω（或25-55Ω））的電阻小于5Ω（或5-15Ω） ， 可以用萬(wàn)用表在 PCB 上的測試點(diǎn)上進(jìn)行驗證； 可能原因：
1） 連焊（應該在兩個(gè) NET 相關(guān)的焊接點(diǎn)上尋找）；
2） 錯件，多裝器件；
3） 繼電器、開(kāi)關(guān)或變阻器的位置有變化；
4） 測試針接觸到別的器件；
5） PCB 上銅箔之間短路；
3． 元器件不良：
測試值偏差超差比較小，則可能原因：
1） 器件本身的偏差就這么大；
2） 測試針的接觸電阻較大；
3） 錯件、焊接不良、反裝；
測試值偏差超差比較大，則可能原因：
1）器件壞掉；
2）測試針壞掉（與該針相連的器件均超差比較大）
3）測試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；
4） PCB 上銅箔斷裂，或 Via Hole 與銅箔之間 Open 。
5）錯件、漏件、反裝；
6）器件焊接不良；
4． IC 空焊不良（以T est J et 測試）：
測試值偏小，可能原因：
1） IC 的此腳空焊；
2） 測試針接觸不良；
3） 從測試點(diǎn)至IC腳之間 Open 。
4） IC 此腳的內部不良（可能性極少）；
測試值偏大，可能原因：
1） 有短路現象；
2） IC 此腳的內部不良（可能性極少）。
其他：
當 R 、 L 測試值偏差為99 .99% ， D 、 Q 測試值為 2V 左右及電容測試值為0時(shí)，并且幾個(gè)器件均有同一測試針時(shí)，可能原因：該測試針壞掉，或測試點(diǎn)接觸不良，或 PCB 上銅箔斷裂，或 Via Hole 與銅箔之間 Open 。；
l 短路與IC錯件、反裝會(huì )引起大片不良，應優(yōu)先考察。
l 以上不良用萬(wàn)用表檢查時(shí)，請將萬(wàn)用表的針?lè )旁跍y試點(diǎn)處，而不是放在器件的兩端。
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