我欲封天_PCB測試方法匯總_東莞市賜宏智能設備制造有限公司

來(lái)源： ysmxw.cn 作者：賜宏科技熱度：664 日期:11-06-12, 10:39 PM

隨著(zhù)自動(dòng)洲試設備成為電子裝配過(guò)程整體的一部分，DFT (design for test，可測試設計)不僅僅包括傳統的硬件使用知識，而且也包括測試設備診斷能力的知識。可測試設計不是單個(gè)人的事情.而是由設計工程部、側試工程部、制造部和采購部的代表所組成的一個(gè)小組的工作。設計工程必須規定功能產(chǎn)品及其誤差要求.側試工程必須提供一個(gè)以最低的成本、最少的返工及達到僅盡可能高的第一次通過(guò)合格率(FPY, fast-passyield)的策略。制造部和品質(zhì)部必須提供生產(chǎn)成本輸入.在過(guò)去類(lèi)似的產(chǎn)品中什么己經(jīng)做過(guò).什么沒(méi)有做過(guò)，以及提高產(chǎn)最的設計(DFV. design for volume).采購部必須提供可獲得元件.特別是可靠性的信息。淵試部和采購部在購買(mǎi)在板(on-board)側試硬件的元件時(shí).必須聯(lián)合工作以保證這些元件是可獲得的和易于實(shí)施的。通常把測試系統當做收集有關(guān)歷史數據的傳感器使用，以達到過(guò)程的改善，這是品質(zhì)小組的目標.所以這些功能應該在放鉚拿掉任何節點(diǎn)選取之前完成。 1.參數在制定測試環(huán)境的政策之前。準備和了解是關(guān)鍵的.影響側試策略的參數包括: ①可訪(fǎng)問(wèn)性。完全訪(fǎng)問(wèn)和大的側試W盤(pán)是為實(shí)現設計電路板的月標。遺憾的是，多數設計工程師認為測試點(diǎn)的可訪(fǎng)問(wèn)性是印刷電路板!飛(PCB)較不重要的事情。 ②板的尺寸。設計尺寸更小.主要解決測試燁盤(pán)的“額外的”占板空間。當由于不能使用在線(xiàn)洲試儀(ICT, in-circuit tester)的簡(jiǎn)單診斷，產(chǎn)品必須由設計T程師來(lái)調試的時(shí)候.情況就會(huì )是另一回事。如果不能提供完全訪(fǎng)問(wèn).測試選擇是有限的.在高速設計中損失的性能可能彰響板的部分功能，但可以逐步縮小在產(chǎn)品可側試性上的影響. ③板的尺寸，節點(diǎn)數:當物理板的尺寸在任何現有的設備上都不能洲試的時(shí)候.這個(gè)問(wèn)垃可以在新的淵試設備上或者使用外部的測試設施上增加預算來(lái)得到解決。當節點(diǎn)數大于現有的且CT.問(wèn)題更難解決。DFT小組必須了解測試方法，這些方法將允許制造部門(mén)使用碩少的時(shí)間與金錢(qián)來(lái)生產(chǎn)好的產(chǎn)品。嵌入式自測、邊界掃描《BS, boundary scan)和功能塊測試可做到這點(diǎn)。診斷必須支持測試下的單元(UUT, unit under test),這個(gè)只能通過(guò)對使用的測試方法、現有測試設備與能力和制造環(huán)境的故障頻率的深入了解才做得到。 DFP規則山理解制造環(huán)境、過(guò)程與功能測試要求的上程師小組強制執行.在實(shí)際環(huán)境和制造過(guò)程Its.要求設計、計算機輔助設計(CAD)與側試之間相互溝通。這個(gè)承復性工作容易產(chǎn)生人為錯誤，經(jīng)常由于產(chǎn)品I.市的時(shí)間(time-to-market)壓力而被忽略?，F在工業(yè)Ii已經(jīng)有開(kāi)始便用自動(dòng)“可生產(chǎn)性分析儀”，利用DFC規則來(lái)評估CAD文件.當合約制造兩(CM. contract manufacturer)使用時(shí).可分類(lèi)出多套規則。規則的連續性和無(wú)差錯產(chǎn)品評估是這個(gè)方法的優(yōu)點(diǎn)。