本產(chǎn)品專(zhuān)為SMT薄板(PWB)與柔性印刷電路板(FPC)之無(wú)鉛制程設計,具備耐高溫,無(wú)污染,高黏著(zhù)性,定位精確,低熱應變,低熱容量,低熱傳導速率,均溫性良好,絕緣性佳,無(wú)靜電傳遞,安全性?xún)?yōu)良。降低電力成本,降底人工成本,可連續重復使用,以此特性使用在易變形或柔性電路板上的加工制程用途上,是最佳的SMT載具材料。
FPC硅膠治具產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):
1.通常載具在固定FPC時(shí),只用膠帶固定幾處,對于高精密度封裝產(chǎn)品時(shí),常出現焊錫印刷時(shí)位置精度問(wèn)題,而自粘性載板由于可以固定整張FPC,因此大地改善了位置精度問(wèn)題。
2.耐高溫(Max 300 °C)
3.提高工作效率,操作簡(jiǎn)單,減少使用聚酰胺膠帶等固定FPC的工序
4.重復使用 800—— 1000 次
5.抗靜電ESD絕緣
6.滿(mǎn)足雙面制程要求
7.可以實(shí)現自動(dòng)化
8.可以滿(mǎn)足特殊FPC板要求
9.清潔簡(jiǎn)單:一般堿性皂化劑均可
10.交期短,售后服務(wù)佳
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